軟性基板。華爾街日報

from SEPTEMBER 27, 2010.The Wall Street Journal 2010 Technology Innovation Awards

工研院打敗諾基亞、福特等全球600件作品/台灣軟面板技術 摘國際金牌獎

〔記者洪友芳/新竹報導〕工研院研發技術再獲國際大獎肯定,昨美國華爾街日報公布二○一○年「科技創新獎」(Technology Innovation Award)得主,工研院擊敗Nokia、微軟、福特等國際知名企業,以僅○.○一公分超薄「多用途軟性電子基板(FlexUPD)」顯示器材料技術,勇奪首獎中的最高榮譽金牌獎。

切割軟質基板 僅0.01公分厚

工研院指出,華爾街日報「科技創新獎」今年為第十屆,來自全球共近六百件參賽,最後四十九項技術獲獎,得獎機率僅八%,這項全球性的研發技術獲獎,代表台灣在「軟性電子」研發實力獲肯定,也讓台灣之光在科技領域再添一筆;工研院今年稍早以同樣技術,獲得美國R&D雜誌二○一○年全球百大科技獎(R&D 100 Awards)。

工研院今年另有一項微形變壓阻感測互動技術獲得「科技創新獎」半導體類優選,去年則以「超薄軟性音響喇叭」技術獲消費性電子類首獎。

創新研發無黏著力離形層

帶領研發這項技術的靈魂人物─工研院顯示中心程章林主任表示,電子產品走向軟性已經是趨勢,此次獲獎的「多用途軟性電子基板」技術的關鍵是輕薄且透明度高的軟質塑膠基板,在進行多層次「軟性電子元件」製作後,仍可輕易以「切割」方式將此塑膠基板自玻璃平台取下,並完成厚度僅○.○一公分的彎曲彩色超薄軟性螢幕;致勝的秘訣在取下的瞬間,由工研院自行創新研發的無黏著力「離形層」材料奏效,成功將塑膠基板自玻璃平台上取下。

從潤餅皮製作得到靈感

這個點子是從觀察潤餅皮製作得到的靈感,工研院影像顯示科技中心組長李正中及材化所有機材料組長李宗銘是這個研發創意發想者。「這就如同在潤餅皮與烤盤間加入一層易撕的中介材料,除了讓潤餅皮可以順利脫離烤盤,又不損害餅皮上的餡料。」

李正中表示,團隊將軟性電子塑膠材調為液體狀,直接塗佈在玻璃平台上,烘乾再切割取下,研發出全球創新技術,材料的組成與塗抹方式都具有獨特性,就是機密的關鍵技術。

此一創新科技已大幅領先世界大廠使用金屬箔片作基板或用雷射取下的技術,具有簡易、低成本等特點,更可協助國內面板相關廠商,利用既有的玻璃製程優勢,轉進軟性顯示器或其他軟性電子元件的生產。

工研院新近發表的六吋彩色超薄軟性螢幕,即是應用這項新技術開發出的創新應用,在薄薄○.○一公分的螢幕彎摺時,彩色影片仍持續播放,彎曲半徑可達五公分以下,亮度可達一百五十nits,螢幕經一萬五千次反覆捲曲,播放動畫功能絲毫未受影響。

已申請95件全球專利

工研院自二○○八年開始進行「多用途軟性電子基板」的研發,已申請九十五件全球專利。工研院指出,歡迎有興趣的國內廠商和該院洽談這項新技術的技術轉移合作。

華爾街日報昨以半版報導工研院技術獲獎殊榮,評審之一、同時也是全球頂尖管理諮詢公司─博斯(Booz & Co.)創辦人之一的Barry H. Jaruzels在報導中,肯定新技術具有穩定、可量產性及價格競爭力,將開啟消費性電子及互動終端產品廣泛的應用市場。

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